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所在地区:北京/市辖区
公司类型:股份有限公司(生产型)
成立时间:2002
注册资本:500万人民币
经营范围:电子灌封胶为导热电子元器件灌封胶，分A、B两组分包装，A组分为黑(或白) 色粘稠液体，B组分为浅黄色透明液体；将A、B两组分混合并充分搅拌均匀即可进行灌封，A、B两组分分开可长期贮存(贮存期不小于一年)。本产品具有导热效率高、 固化速度快、易消泡、收缩率低、无毒无害等特点。本产品具有良好的电性能，同时又具有良好的导热性，尤其适用于小体积大功率器件的灌封。
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