长期使用在高温、高湿的环境中，为防止焊盘的氧化，要求SMT时，所有焊盘上锡；
3，SMT之后，要求电子元器件紧贴于FPC，上锡饱满，不能出现虚焊、假焊现象；
二、焊接注意事项
1,FPC之间的焊接，锡点要光滑、平整，整条5米之间的对接尽量在一条直线；
2,为提高抗折弯能力，霓虹灯条的FPC焊盘有加大、开孔和开窗的设计，焊接时，要求锡珠通过孔，渗透到下面的焊盘；
三、硅胶挤出前注意事项
1，硅胶挤出之前，要求所有灯条上老化架老化2个小时；
2，老化过程中，用亚克力板置于灯条20cm左右上方，初步检查灯珠是否颜色差异；
3，老化之后，