钢网印刷的PCB必须过波峰焊，而锡膏钢网印刷的PCB则不需过波峰焊。
钢网的厚度一般是：红胶0.18MM,锡膏0.15MM
印刷机：将红胶或则锡膏均匀涂在PCB上，
在印刷时注意：钢网和PCB之间需良好接触压紧；印刷表面要保证厚度均匀。
贴片机：将电子元件贴在PCB上。在贴片时需注意：
元件的方向和极性；
元件的管脚要和焊盘封装管脚对齐；
回流焊机：将贴在PCB上的元件固定在板上。
红胶和锡膏在印刷时都是半固态状。通过回流焊，使红胶凝固，将元件黏在PCB上；而锡膏通过回流焊可以熔化，从而将元件焊接在PCB上。在过回流焊焊时