过程分为三个阶段，A组刀片先切割电路板40%，接着B刀片再次从A刀片切过的槽中碾过，再次完成40％的切割量，最后由C组刀片切割最后的20％并修光，由于每次的切割量很小，因此切割过程中产生的应力较传统的一次切断方式减少了80％以上，剪切应力降至最低，适合长条状基板切割，分割好的电路板边缘平整光滑，板面平整，速度快，不扭不翘，能保证切割后铝板不变形！
定位精准：所有切割刀片采用激双频激光干涉测量仪校准，确保后刀能在前刀切过的槽中准确地继续切割，刀尖跳动不大于0.02mm，确保完美的切割质量．多个刀片大大提高了V