日期:2010-11-23 17:25
,而中国仅占9.34%.相关调查显示，封装是我国的主要研发和申请领域，专利申请数占总体的39%,其他依次为应用技术、外延技术、芯片技术、白光技术及衬底技术，相关专利主要涉及LED的制备方法和设备。
2009年LED相关发明专利
美国、日本和欧洲：LED企业约20家，申请专利超过30万项，约占85%-90%.
中国：芯片企业约62家，申请专利约3万项，不足10%.
发达国家半导体照明推广进程
美国：从2006年到2011年，每年安排5000万美元用于半导体照明计划(NGLI)的技术研发。2010年，美国将有55%的白炽灯和荧光灯被半导体灯所替代，每年可节电350亿美元。