日期:2011-11-21~2011-11-23
城市:上海
地址:上海市澳门路519号华生大厦1号楼1402室
展馆:上海市澳门路519号华生大厦1号楼1402室
主办:中国电子学会电子材料学分会 中国电子封装技术开发协会 中国国际贸易促进委员会上海浦东分会
联系方式
姓名:华 涛
电话:86-21-61532862
详细介绍
◎ 国内首个专业性、权威性、国际性、多元化电子封装行业盛会
当今中国已成为世界最大电子信息产品的制造国之一，众多世界著名电子公司的大量一级、二级封装正在转入我国生产，如今封装测试、烧结技能已演变成半导体、LED、电子领域一颗明珠，是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序，是器件到系统的桥梁。为本行业及上下游行业提供信息交流，市场开拓和经营决策、产品展示、技术开发的平台，为企事业单位、科研院所和高等院校搭建桥梁。
中国国际电子封装测试展览会是以电子封装测试产品、原材料、生产技术、设备及检测仪器应用为