日期:2011-06-15 11:50
及方便于导入WLP（Wafer Level Package）制程，以利于降低成本之Si interposer TSV整合方案，其中运用到志圣独家开发之晶圆压膜机及DRIE TSV干蚀刻机经制程整合开发出高良率之简易TSV制程，将晶粒黏着于Si Submount，可以使薄化的蓝宝石基板LED晶粒紧密地与Si Submount接合在一起以发挥最大的热传导效能降低GaN晶粒的Junction Temperature，一般而言；只要下降10度C就可以提高50％的使用寿命。
志圣提供此制程的Si interposer TSV整合方案，包括：晶圆压膜机、曝光机、ADRIE Plasma电浆蚀刻机制程设备，能让产品进入更高阶的运用与