日期:2011-06-15 11:50
、璨圆、泰谷、新世纪等皆可使用。
高亮度LED虽然具备了更省电、使用寿命更长及反应时间更快等优点，但仍得面对静电释放（ESD）损害和热膨胀系数（CTE）等效能瓶颈，志圣针对高散热解决方案，主要在于增加产品使用寿命与解决光衰效应，现行制作方式为Submount粘着焊球，可以使薄化的蓝宝石基板LED晶粒紧密地与Submount接合在一起，再经由打线连接到导线框以发挥最大的热传导效能，让LED的高热很快地经由此封装设计传到散热器上头。
同时，高亮度LED意谓着高输入功率会产生大量的热，志圣针对此现象开发出利用Si基材高导热特性