日期:2013-04-10~2013-04-12
配套材料：贴片LED、大功率LED、数码管、点阵模块、有机硅、环氧胶、荧光粉、基板、IC等；
LED背光源及OLED（有机发光二极管）、LD、EL、激光传感器等。
LED制造设备及测试仪器：点胶机、固晶机、焊线机、分色/分光机、切脚机、光谱检测仪、净化设备等；
☆参展办法及要求
1. 按参展合同书要求填好表格盖章后传真至组委会，组委会盖章回传后确认生效。申请参展的单位在报名后一周之内交清全部参展费或50%展位预定金，其余费用在2013年3月1日之前付清，3月1日之后报名参展的单位，须在5个工作日内将全部参展费用一次性付清。
2.有关报到