GLII发布2011年中国LED封装行业研究报告
日期:2011-06-13 13:27
2010年6月11日,由高工LED承办的亚洲LED照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺专题分会在广州琶洲展馆B区8号会议厅北举行。高工LED产业研究所研究总监张宏标正式发布了《2011年中国行业研究报告》,并就相关内容进行了精彩的介绍。

报告首先给出了2010年全球产值区域分布的相关数据:2010年全球产值为858亿,中国产值为270亿人民币,占31%,日本产值为221亿人民币,占26%,韩国产值为119亿人民币,占14%,台湾产值为105亿人民币,占12%,欧洲产值为104亿人民币,占2%,其他地区产值为39亿人民币,占5%,可见中国已经成为全球大国
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