日期:2011-11-29 13:57
状态:待解决
提问:ningcuidi
的方法是使用静电吸盘。可以使用介质硬掩膜，这将可能实现高刻蚀速率批处理，此时整个批次的一致性决定了产量。
6、光子晶体图形化
利用称为光子晶体的准晶体阵列图形化HBLED的发光表面可以提高光提取能力。其极端的表现如图3所示，此时600nm蚀象已被刻蚀了4微米深，实现了大于6:1的高深宽比结构。这里的挑战是保持蚀象的垂直剖面，以确保光子晶体的光学性能。
7、设备
为了达到高刻蚀速率和低损伤的要求，行业开发了几种高密度等离子源：电感耦合等离子（ICP）、变压器耦合等离子（TCP）、高密度等离子（HDP）。所有
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