士兰西部LED芯片制造基地金堂奠基
日期:2010-11-23 15:17
制造的所需要的完整动力设施，芯片厂房的净化面积将达到6600平方米，预计2011年6月底将净化厂房的净化装修局部完成，并达到环境标准；2011年，第四季度开始有部分国内工序能够投入生产；2012年，全部建成投产。该项目将重点发展集成电路和半导体功率器件芯片生产线、功率模块封装生产线、高亮度LED芯片生产线、LED封装生产四项业务。此外，还将生产广泛应用于高效电源适配器、变频电机驱动、太阳能逆变装置、LED灯的驱动等。

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