日期:2011-05-30 14:20
，水在微泵浦的作用下步入了LED的底板小槽吸热，然后又回到小的水容器中，再通过风扇吸热。图3示出这类微泵浦布局。它能将外部热阻降为O。192K/W。并能进行封装[41。这类微泵布局的制冷性较好。但如前两种布局一样，若内部接口的热阻很大，则其热传导就会大打折扣。而且布局也嫌复杂。
3、2 封装材料
确定封装布局后。可通过选取不同的材料进一步减低系统热阻，提高系统导热性能。今朝，国内外常针对基板材料、粘附材料和封装材料进行择优。
(1)基板材料
对于大功率的LED而言，为相识决芯片材料与散热材料之间因