日期:2011-05-30 14:20
机械强度与导热性能所限。很难通过减薄硅片来进一步减低内部热沉的热阻，这就制约了其传热性能的进一步提高。
⑵金属线路板布局
金属线路板布局利用铝等金属具有极佳的热传导性子。将芯片封装到覆有几毫米厚的铜电极的电路板板上，或者将芯片封装在金属夹芯的印刷电路板板上。然后再封装到散热片上，以解决LED的因功率增大所带来的散热需要别人解答的题目。接纳该布局能获患上良好的散热特性，并大大提高了发光二极管的输入功率。
美国UOE公司的Norlux系列的LED。将已封装的产品组装在带有铝夹层的金属芯电路板板