日期:2011-05-30 14:20
方面对器件的热系统进行了优化预设。例如。在封装布局上，接纳大面积芯片倒装布局，金属线路板布局，导热槽布局，微流阵列布局等;在材料的选取方面，选择合适的基板材料和粘附材料，用硅树脂代替环氧树脂。
3,1封装布局
为相识决高功率发光二极管的封装散热难题，国际上开发了多种布局，主要有：
（1）硅基倒装芯片（FCLED）布局
传统的发光二极管接纳正装布局，上面通常涂敷一层环氧树脂。下面接纳蓝宝石作为衬底。由于环氧树脂的导热能力很差。蓝宝石又是热的不良导体，热能只能靠芯片下面的引脚散出，