日期:2011-05-30 14:20
，从底子上削减热能的孕育发生，加快芯片结到外延层的热传导。
⑵选择以铝基为主的金属芯印刷电路板(MCPCB)、瓷陶、DBC、复合金属基板等导热性能好的材料作衬底，以加快热能从外延层向散热基板散发。通过优化MCPCB板的热预设。或将瓷陶直接绑定在金属基板上形成金属基低温烧结瓷陶(LTCCM)基板，以获患上热导性能好。加热膨胀系数小的衬底。
(3)为了使衬底上的热能更迅速地廓张到周围环境。通常选用铝、铜等导热性能好的金属材料作为散热器。再加装风扇和回路热管等强制制冷。无论从成本还是外观的角度来看。LED照明都不宜接纳