日期:2011-05-30 14:20
老化，耐热性差，高温和短波光照下易变色，而且在固化前有一定的毒性，故对LED器件的寿命造成影响。今朝许多LED封装业者改用硅树脂和瓷陶代替环氧树脂作为封装材料，以提高LED的寿命。
3、3 小 结
总的来说。具有低热阻、良好散热能力和低机械应力的新式封装布局是封装体的技术关键。不同的布局和材料都需要解决芯片结到外延层、外延层到封装基板、封装基板到冷却装置这3个环节的散热需要别人解答的题目。由这3个环节构成的固态照明光源热传导通道。此中浮现任何一个薄弱环节都会使LED光源毁于一旦。结点到周围环境的热传导体