详解国内外大功率LED散热封装技术的研究近况及发展趋势
日期:2011-05-30 14:20
热膨胀失配造成电极引线断开的需要别人解答的题目。可选用瓷陶、Cu/Mo板和Cu/W板等合金作为散热材料,但这些个合金的生产成本过高,不利于大规模、低成本生产。选用导热性能好的铝板、铜板作为散热基板材料是当前的研究重点之一圈。

⑵粘附材料

选用合适的芯片衬底粘附材料。并在批量生产工艺中保证粘附厚度尽量小。这对保证器件的热导特性是十分重要的。通常选用导热胶、导电型银浆和锡浆这3种材料进行粘附。导热胶虽有较低的硬化温度LED器件的封装材料。具有优良的电绝缘性能、密着性和介电性能,但环氧树脂具有吸湿性,易
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