今年第一季度半导体的统计数字显示,全球半导体晶圆出货量下降1%
日期:2011-05-30 14:06
季度的水平报道,去年,他说。


鉴于半导体的价值增加了0.4个百分点运在1Q11与2010年4季度和2010年第一季度相比,百分之8.5,根据世界半导体贸易统计组织,上海文广集团的调查结果反映了平均销售价格(ASP)都可能增加,较上季度与上年同期相比。


然而,比较是不精确的,因为运到晶圆厂可能发生3至6个月前运芯片和更精细的几何举动意味着硅片面积不完全相关的单位出货空白晶圆。


晶圆面积测量的包容性的硅抛光片,包括原始测试晶圆,外延硅晶片,非抛光硅晶片制造商到最终用户的运晶圆。它不包括太阳能应用产品出货硅片。
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