日期:2011-05-30 14:06
伦敦- 全球晶圆面积出货量略有下降，第一季度2011年第四季度相比，2010年根据其面积出货量的硅晶片行业季度分析的半硅制造商集团（SMG）。
共有晶圆面积出货量为2,287万平方英寸，在最近一个季度，从上一季度发货2,302万平方英寸1个百分点下降。 1Q11出货量的总面积比2010年第一季度的百分之三出货量较大。
硅出货量经历了最近一个季度的典型的季节性疲软，说：沃尔克Braetsch，上海文广集团董事长半导体晶圆制造商和世创电子材料公司全球副总裁在一份声明。 鉴于2010年是在数量上运硅创纪录的一年，这是令人鼓舞的季度出货量高于第一