日期:2011-11-17 10:33
状态:待解决
提问:wuyingchun
在SC11大会上，英特尔公司公布了专为高性能计算（HPC）设计的、基于英特尔至强处理器和英特尔集成众核（Intel MIC）架构的下一代平台的细节，以及全新的、旨在引领行业于2018年实现百亿亿级（Exascale）性能的研发投资计划。
在SC11 大会上所做的简短发言中，英特尔数据中心及互联系统事业部技术计算业务总经理Rajeeb Hazra介绍了英特尔至强处理器E5系列，它是全球首款支持在芯片内集成PCI-E 3.0规格** 的服务器处理器。PCI-E 3.0 预计** 可提供双倍于PCI-E* 2.0规格** 的互连带宽，从而能推动拥有更低功耗、更高密度的服务器的实现
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