日期:2011-11-16 10:33
状态:待解决
提问:yixiaojie
有关发光特性均匀性，一般认为只要改善白光LED的荧光体材料浓度均匀性，与荧光体的制作技术应该可以克服上述困扰。
如上所述提高施加电力的同时，必需设法减少热阻抗、改善散热问题，具体内容分别是：
①降低芯片到封装的热阻抗
②抑制封装至印刷电路基板的热阻抗
③提高芯片的散热顺畅性
为了要降低热阻抗，许多国外LED厂商将LED芯片设在铜与陶瓷材料制成的散热鳍片（heat sink）表面，接着再用焊接方式将印刷电路板上散热用导线，连接到利用冷却风扇强制空冷的散热鳍片上，根据德国OSRAM Opto Semiconduct
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