日期:2011-11-16 10:33
状态:待解决
提问:yixiaojie
系封装材料主要原因。
有两种方法可以改善白光LED芯片的发光效率，一个是使用面积比小型芯片（1mm2左右）大10倍的大型LED芯片；另外一种方式是利用多个小型高发光效率LED芯片，组合成一个单体模块。虽然大型LED芯片可以获得大光束，不过加大芯片面积会有弊害，例如芯片内发光层的电界不均等、发光部位受到局限、芯片内部产生的光线放射到外部过程会严重衰减等等。针对以上问题LED厂商透过电极结构的改良、采用flip chip封装方式，同时整合芯片表面加工技巧，目前已经达成50lm/W的发光效率。
有关芯片整体的电界均等性，自从2、3
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