日期:2011-11-11 17:06
状态:待解决
提问:zenghuiping
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切割：
晶棒长成以后就可以把它切割成一片一片的，也就是外延片。芯片， 圆片，是半导体元件芯片或芯片的基材，从拉伸长出的高纯度硅元素晶柱 （Crystal Ingot）上，所切下之圆形薄片称为外延片（外延片）。
磊晶：
砷化镓磊晶依制程的不同，可分为LPE（液相磊晶）、MOCVD（有机金属气相磊晶）及MBE（分子束磊晶）。LPE的技术较低，主要用于一般的发光二极体，而MBE的技术层次较高，容易成长极薄的磊晶，且纯度高，平整性好，但量产能力低，磊晶成长速度慢。MOCVD除了纯度高，平整性好外，量产能力及磊晶成长速度
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