。
2、灌胶
SMD全彩LED显示屏单元模组的灌胶过程要求应更严格些，因为其胶层较薄，所以操作时模组放置的水平度和胶量的多少应严格控制，每个模组应严格一致。
SMD全彩LED显示屏单元模组的灌胶过程要求稍低些，因为其胶层较厚，所以操作时模组放置的水平度和胶量多少的要求相对宽松。但是在灌胶前应对灯进行整理，保证灯的轴线方向和PCB板的法线方向一致。
无论何种方式，胶面的平整度和一致性都应保持高水平，否则，会影响全彩LED显示屏质量。
三、可靠性分析
对于可靠性，两者之间的主要区别有三个方面。
1、密封问题
如