日期:2011-09-26 12:44
状态:待解决
提问:sunyuming
半导体元件若要追上摩尔定律速度，微缩制程就需要更新的技术相挺。化学材料与电子产品间的关系密不可分，美商陶氏化学旗下分公司陶氏电子材料的最新制程：化学机械研磨（CMP）铜制程，主诉求无研磨粒、自停（self-stopping）机制以及研磨垫，提供CMP铜制程高效能、低成本的解决方案。
陶氏电子材料CMP研磨液研发总监余维中博士表示，一般含有研磨粒的研磨液，一般会形成erosion或刮痕（scratching），因此这次的产品研发过程中，力求将缺陷降到最低，以达成更高的良率。此外就成本考量，为了稀释能力，减免研磨垫的清洗及研磨垫cond
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