面向照明用光源的LED封装技术探讨
日期:2011-09-07 14:19
状态:待解决
提问:zhourenwei
D光源的另外一大主流产品
  除了芯片集成的COB光源模块有可能成为未来的半导体照明的主流封装形式外,高性能、低成本、方便于大规模生产制造和安装应用的小型化贴片式LED也将是LED光源的另外一大主流产品。个人认为,未来半导体照明的主要表现形式为:
  平面照明办公场所或背光照明;
  带状照明装饰照明;
  灯具照明替代传统照明。
  在平面照明产品中,芯片集成的COB光源模块和贴片式LED的应用将并存;在带状照明产品中,贴片式LED将独领风骚;在灯具照明产品中,芯片集成的COB光源模块的应用将成为主流。
  总之,走向照明的
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