日期:2011-09-07 14:19
状态:待解决
提问:zhourenwei
和结构设计等要求而做出，目的就是发展新型的LED光源封装形式，在保证整体性能的前提下大幅度降低封装和应用成本。
二、芯片集成COB光源模块个性化封装可能成为半导体照明未来主流封装形式
LED有分立和集成两种封装形式。LED分立器件属于传统封装，广泛应用于各个相关的领域，经过四十多年的发展，已形成了一系列的主流产品形式。芯片集成COB模块目前属于个性化封装，主要为一些个案性的应用产品而设计和生产，尚未形成主流产品形式。
传统的LED灯具做法是：LED分源分立器件MCPCB光源模组LED灯具，主要是由于没有现成合适
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