白光LED封装的四大趋势走向
日期:2011-09-04 18:31
状态:待解决
提问:匿名
模拟的方法模拟PhilipsLumileds的荧光粉保形涂覆结构,结果显示这种涂覆方法并不能提供更好的角度均匀性。随着对白光LED光学模拟的深入,荧光粉远场激发的方案显示了更多的优越性。

  走向四:大电流注入及散热结构

  为了满足通用照明高光通量的需求,人们提高了单颗芯片的驱动功率,以往1W的大功率芯片被注入到3W、5W,甚至更高。这使得白光LED的热问题越来越严重,人们采用各种散热技术,如热管、微热管、水冷、风冷等方法对LED实施散热。
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