白光LED封装的四大趋势走向
日期:2011-09-04 18:31
状态:待解决
提问:匿名
填充到芯片支架杯碗内,然后加热固化。这种涂覆方式荧光粉量难以控制,并且由于各处激发光不同,使得白光LED容易出现黄斑或者蓝斑等光色不均匀现象。PhilipsLumileds公司提出了保形涂覆的荧光粉涂覆方式,它们在倒装LED芯片表面覆盖一层厚度一致的荧光粉膜层,提高了白光LED的光色稳定性。也有公司采用在芯片表面沉积一层荧光粉的方法来实现激发。这些涂覆方式都是将芯片与荧光粉接触。H.Luo等研究者的光学模拟结果表明,这种荧光粉与芯片接触的近场激发方法,增加了激发光的背散射损耗,降低了器件的取光效率。澳大利亚的Sommer采用数值
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