生产室内LED照明，LED筒灯；LED感应筒灯
成透明罩的
　　LED封装技术介绍
　　1.扩晶，把排列的密密麻麻的晶片弄开一点便于固晶。
　　2.固晶，在支架底部点上导电/不导电的胶水(导电与否视晶片是上下型PN结还是左右型PN结而定）然后把晶片放入支架里面。
　　3.短烤，让胶水固化焊线时晶片不移动。
　　4.焊线，用金线把晶片和支架导通。
　　5.前测，初步测试能不能亮。
　　6.灌胶，用胶水把芯片和支架包裹起来。
　　7.长烤，让胶水固化。
　　8.后测，测试能亮与否以及电性参数是否达标。
　　9。分光分色，把颜色和电压大致上一致的产品分出来。
　　10，包装。

07/26 23:39