传派出去﹐因此在材料选择上必须兼顾结构强度及散热方面的要求。针对基板，我们分别比较了FR4、陶瓷基板以及MCPCB.
（1）FR4导热系数约0.36W/mK,无法满足高功率LED照明散热要求；
（2）Ceramic导热系数大于80W/mK,价格昂贵、加工性差，无法大面积使用；
（3）MCPCB导热系数大于2.0W/mK,价格适中、加工性强，技术成熟可批量生产。
3.3.2 散热器设计
散热器的作用就是吸收基板或芯片传递过来的热量，然后发散到外界环境，保证LED芯片的温度正常。绝大多数散热器均经过精心设计，可适用于自然对流和强制对流的情况。即主