用设计更灵活，己在LED显示市场中占有一定的份额，有加速发展的趋势。固体照明光源己有部分产品上市，成为今后LED的中、长期发展方向。
经过几十年的发展，led电子屏封装技术和结构发生了很大的变化，常规的LED封装形式主要有直插式(DIP)LED、表面贴装式(SMD)LED、食人鱼LED和PCB集成化封装。功率型LED是未来半导体照明的核心。
引脚式封装
LED引脚式封装是最先研发成功并投放市场的封装结构。2002年以前，引脚式封装是LED封装采用的主要技术。引脚式封装就是常用的封装结构，一般用于电流较小(20~30mA)、功率较低(小于0.1W)的LED。