日期:2012-03-31~2012-04-02
显示屏及控制系统、LED/LCD电视等；
LED广告光源：发光字、标识、招牌、模组、霓虹灯、控制器等；
LED芯片、外延片、磊晶片及相关基材等；
LED封装及配套材料：贴片LED、大功率LED、数码管、点阵模块、有机硅、环氧胶、荧光粉、基板、IC等；
LED背光源及OLED（有机发光二极管）、LD、EL、激光传感器等。
LED制造设备及测试仪器：点胶机、固晶机、焊线机、分色/分光机、切脚机、光谱检测仪、净化设备等；
参展办法及要求
1. 按参展合同书要求填好表格盖章后传真至组委会，组委会盖章回传后确认生效。申请参展的单位在报名后一周之内交清