于电子电器线路板的固定和密封。
2、电磁炉、微晶板以及各种医疗设备、食品设备的粘接。
3、高电压组件、感应器、变压器、高压端子的粘接和密封。
4、广泛用于金属、玻璃、陶瓷、半导体器件、塑胶等物体粘接。
技术性能：
固
化
前
性能名称
测试值
颜色
白色
粘度（cp）
膏状
密度（g/cm3）
1.4～1.5
表干时间（25℃，min）
10
固化后
机械性能
抗拉强度(MPa)
2.0
扯断伸长率（%）
200
剪切强度（MPa）
1.0
硬 度(shore A)
50
耐压(MPa)
10
使用温度范围（℃）
-60～260
电性能
介电强度（kV/mm）
18
介电常数（@60Hz）
2.8
体积电阻（