荐操作工艺
以A:B=1:1的重量比进行配置。
搅拌5~10分钟，混合均匀。
真空脱泡5~10分钟。（在0.1Mpa下，常温25℃下进行脱泡，脱泡时间根据混合胶量的多少来控制。）
注意事项
使用大功率LED封装硅胶时允许操作时间与环境温度有关，环境温度越高，允许操作时间会缩短；混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
应避免与含有N、P、S等有机化合物，Sn、Pb、Hg、Sb、Bi、As等重金属的离子性化合物，含有乙炔基等不饱和基的有机化合物接触；
应避免与有机酸等可能与固化剂反应的物质接触；
混合材料时候请使用金属或塑胶刮刀；
使用手套时请使用