研究的课题。任何电子产品的热量一般都是先传导、再辐射对流的方式，进入空气的，所以热传导是一个非常重要的过程，电源中MOS管、IC、变压器等都是很大热源，它们的热量要高效的传导到散热器上，才能达到散热的目的。这就要保证与散热器紧密接合，挤出空气，减少空气热阻。于是大家就在热源与散热器之间用上导热填充物，导热硅脂、导热硅胶片是最常见的，但导热硅脂操作难度大、浪费严重、人力成本高、寿命有局限，于是导热硅胶片成了主要的导热填充物，导热硅胶片是软性片状固体物质，厚度、导热硅胶片外形可控，导热系数高、寿命长、电