日期:2020-04-09~2020-04-11
展商发送展会请柬、门票等，请参展商协助邀请自己的客户到会洽谈、参观；
5、邀请行业权威人士，组织技术交流会、研讨会，提升展会层次。
◎ 展示内容：
一、电子金属封装、电子陶瓷封装、电子塑料封装、电子环氧树脂材料封装、封装材料与工艺、电子封装设备及先进制造技术、电子封装测试技术设备、电子烧结相关产品与技术等;
二、先进封装与系统集成: 球栅阵列封装、芯片级封装、倒装芯片、晶圆级封装、三维集成及其它各种先进的封装和系统集成技术等;
三、封装材料与工艺: 键和丝、焊球、焊膏、导电胶等互连材料;芯片下填料、粘结剂、