日期:2020-04-09~2020-04-11
城市:广东
地址:深圳会展中心
展馆:深圳会展中心
主办:中国电子学会电子材料学分会
联系方式
姓名:李先生
地址:上海市宝山区水产路2659号20层
手机:15001909485
电话:021-56802386
邮件:537402178@qq.com
详细介绍
2020中国国际电子封装测试展览会
China International Electronic Packaging Testing Exhibition2020
时间：2020年4月9日―11日地址：深圳会展中心
◎主办单位：中国电子学会电子材料学分会
◎ 承办单位：上海昶文展览服务有限公司
◎ 国内专业性、权威性、国际性、多元化电子封装行业盛会
当今中国已成为世界最大电子信息产品的制造国之一，众多世界著名电子公司的大量一级、二级封装正在转入我国生产，如今封装测试、烧结技能已演变成半导体、LED、电子领域一颗明珠，是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序，是器件到系统的桥梁