日期:2015-07-02 08:19
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详细介绍
适用于CSP、BGA等装配后的保护。CSP、BGA等装配后的保护
可120℃快速固化，亦可在80度固化；固化后透明，本产品极低卤素含量，易于维修
低卤素，低应力，低温快速固化，CSP、BGA等装配后的保护
粘度:500-1500 2500-3500
颜色:淡黄色 黑色
联系电话:15602316176颜生