日期:2011-03-17 15:29
成熟制程工艺，与目前主流 4英寸蓝宝石晶圆相比，硅晶片的成本将下降75％ 。普瑞同时指出，当前大直径蓝宝石和碳化硅衬底昂贵，加工难度大，一旦大批量生产，有时无法得到广泛应用。目前LED生产成本高抑制了家庭和商业建筑LED照明的广泛应用。此外，硅衬底显示出低正向电压和优越的耐热性，这使得它们非常适用于高性能，照明级应用。同时8英寸硅片外延工艺能够很好的与现有自动化半导体线兼容。不过，普瑞还是注意到当大批量生产时，需要改进目前在使用的一些其他材料，以消除与硅衬底制程工艺的不兼容。因为看到了硅衬底将来肯是LED产业