通工作桌等。
SMT特点：组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗震能力强。焊点缺陷率低。 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达沃特弗SMT薄膜印刷线路(20张)30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。SMT 基本工艺：印刷---贴片----焊接-----检修基于以上SMT工艺特点，互瑞精工开发了一系列SMT工艺流程的产品，进一步实现电子元器件贴片流程的舒畅简化。