上，再将粘有晶片的翻晶膜放于下工件正中央，晶片朝上，将上工件板盖上，锁紧锁扣。5，将下气缸开关拨至上升位置，下压模徐徐上升，薄膜开始向四周扩散，晶粒间隔逐渐拉大，当晶片间隔扩散至原来的2~3倍时既停止上升，将扩晶环外环圆角朝下平放在薄膜与内环正上方。6，将上气缸开关拨至下降位置，上压模下降，将扩散后的翻晶膜套紧定位，上压模回至最上方。7，将下气缸开关拨至下降位置，下压模下降至最下方，取出扩晶完毕的翻晶膜，修剪多余膜面，送下工序备胶固晶。
五， 维护保养：
1， 用干净布块擦拭附着灰尘，活动部位定期涂少许机