压：4-6Kg/cm2:；
3， 温度范围：室温~350℃；
4， 上气缸行程：150/200mm；
5， 下气缸行程：100mm（可双向调节）；
6， 扩张面积：120/270cm2；
7， 外型尺寸：270x220x820mm(长x宽x高）；
8， 机器重量：20Kg
四， 操作步骤：
1，插上电源，气管快速接头接上高压气管；2，打开电源开关，将温度设定于75℃（不同晶片膜温差异士5℃）；3，将上气缸开关拨至上升位置，上压模回至最上方，将下气缸开关拨至下降位置，下压模回至最下方（反复几次下气缸动作，将上升速度调整至适合速度）4，松开锁扣，掀起上工件板，先将扩晶环内环放于下压模