高亮度低光衰晶元芯片3014LED贴片灯珠正发光6-12LM
do not put stress on the LEDS during heating.(高温焊接时，不能外加压力在LED上.)
3.After soldering,do not warp the circuit board.(焊接完成后，不能弯曲线路板.)
1Lead Solder（有铅回焊）


Recommended Soldering Patter (n推荐焊盘式样)
(单位:毫米)

07/26 22:00