日期:2010-12-01 17:28
陶瓷基板。然后，将LED芯片的电极与陶瓷基板的电极通过金锡（AuSn）焊料连接。金锡焊料的存在使LED芯片的热量便于从电极散出。在可靠性试验方面，即使经过两万小时的使用，亮度也仅有5%左右的降低。在频繁进行白色LED的开灯、关灯时，流向LED芯片的热压也会减小，因此通过这种使用方法也可延长寿命。
丰田合成还介绍了该公司开发的采用玻璃材料封装的白色LED.玻璃封装的特点是，与采用树脂封装的普通白色LED相比可靠性更高（短波长的光不会变弱）；线膨胀系数方面，由于LED芯片与封装基板距离很近，不易产生由温度变化引起的热压。该公司