日期:2010-11-24 17:24
、色彩混合和散热管理等综合要求尽管并不是不能解决的问题，但确实对LED制造商提出了严峻的挑战。不过，我们应当在LED内部解决上述问题，这有助于简化OEM和系统集成商所面临的问题。
我们开发出了多芯片高功率LED，以其作为可调“白点”的光源，这样可减少色彩混合方面的问题，并支持微型化的点光源照明应用。相对于传统功率LED和阵列组装而言，这种10～15W的封装方案不仅能显着提高光输出功率，而且还能大幅改进光通量密度。这种LED针对散热性能与可靠性进行了优化，可提高驱动电流，从而进一步改进光通量密度。材料、封装以及组装与裸