LED封装设备集成/半导体/SMD/大功率封装料盒
(镀硬膜)，硬度高，耐高温(300度以上)，均可进烤箱、抗摔，不变形，槽内光滑，无毛刺等诸多特点，做工精细，漂亮美观，适合各种著名品牌机型，,作为自动化组装设备的自动上下料收集工具,得到半导体行业广泛运用,料盒尺寸可以根据引框架
注:本产品种类规格齐全,价格优惠，均可全国各地发货,我们竭诚为您服务！详情请致电本公司，谢谢！我们承诺：您没有使用或您已经使用中山申龙公司的任何产品，在未来的五年，十年甚至若干年，我们仍然是您的忠实供应商!

07/27 02:28