日期:2010-11-24 16:20
整，从而延长了产品研发周期和工艺成本，有时甚至不可能。
图1 大功率白光LED封装技术
具体而言，大功率LED封装的关键技术包括：
（一）低热阻封装工艺
对于现有的LED光效水平而言，由于输入电能的80％左右转变成为热量，且LED芯片面积小，因此，芯片散热是LED封装必须解决的关键问题。主要包括芯片布置、封装材料选择（基板材料、热界面材料）与工艺、热沉设计等。
LED封装热阻主要包括材料（散热基板和热沉结构）内部热阻和界面热阻。散热基板的作用就是吸收芯片产生的热量，并传导到热沉上，实现与外界的热交换。常用的散热基板材料包