日期:2010-11-24 16:08
经上升到一个较好的水平，尤其是一些高端需求如大型LED显示屏、广色域液晶背光源等，中国的LED优秀封装企业已能满足其需求，先进封装工艺生产出来的LED已接近国际同类产品水平。
七、LED器件性能差异
LED器件的性能指标主要表现在如下六方面：
①亮度或流明值；②光衰；③失效率；④光效；⑤一致性；⑥光学分布特性
2、光衰
一般研究认为，光衰与芯片关联度不大，与封装材料与工艺关联度最大。影响光衰的封装材料主要有固晶底胶、荧光胶、外封胶等，影响光衰的封装工艺主要有各工序的烘烤温度和时间及材料匹配等。
目前，中国LED封装工艺